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Artículos Suplemento


Rev. LatinAm. Metal. Mat. 2011, S3: 16-17

ETIQUETADO EN EL MOLDE DE PIEZAS DE PP EMPLEANDO PELÍCULAS DE BOPP

Gabriela Sar, María V. Candal, Magda Castillo, Agustín Torres

Online: 30-05-2011

GA-205

Abstract


Este trabajo pretende simular la técnica de etiquetado en el molde utilizando PP nacional con el fin de estudiar la influencia de las variables del proceso de moldeo por sobreinyección sobre la fuerza de adherencia producida entre una película de BOPP y una resina sobreinyectada (Propilven PP J600). Se encontró que una mayor temperatura de inyección del PP puede ocasionar tanto un aumento como una disminución en la resistencia de la unión adhesiva. El aumento de la temperatura del molde causa un incremento en la fuerza de adherencia, mientras que al aumentar la velocidad de inyección se observó lo opuesto. El efecto de la presión sostenida fue en la mayoría de los casos muy reducido. Estos resultados fueron coherentes, en gran medida, con los obtenidos mediante la predicción de un modelo creado al usar un programa computacional de diseño de experimentos (DOE). Este trabajo posee gran aplicación en la industria del envase.

The objective of this work was to simulate in-mold labeling technique using Venezuelan PP to study the influence of overmoulding over the adherence strength between BOPP film and PP resin (Propilven grade J600). It was found that the increase of the injection temperature can generate either an increment or a decrease of the adherence strength. Increasing mold temperature causes an increment in the adherence strength of the interphase, and increasing injection velocity produces a decrease of the adherence strength. The effect of the holding/packing pressure was not relevant. These results were coherent with those obtained by a model created using the design of experiments (DOE) software program. This work has an enormous application in the packaging industries.


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